Mikrofón MEMS so spodným zvukovým otvorom ADI je možné prispájkovať priamo na dosku plošných spojov spájkovaním pretavením. Na prenesenie zvuku do balenia mikrofónu je potrebné urobiť otvor v DPS. Okrem toho má kryt, v ktorom sa nachádza PCB a mikrofón, otvor, ktorý umožňuje mikrofónu komunikovať s vonkajším prostredím
V bežnom uskutočnení je mikrofón vystavený vonkajšiemu prostrediu. V drsnom vonkajšom prostredí môže voda alebo iné tekutiny vniknúť do dutiny mikrofónu a ovplyvniť výkon mikrofónu a kvalitu zvuku. Vniknutie tekutín môže tiež trvalo poškodiť mikrofón. Táto aplikačná poznámka popisuje, ako tým zabrániť poškodeniu mikrofónu, vďaka čomu je vhodný na použitie vo vlhkom a prašnom prostredí, vrátane úplného ponorenia.
popis dizajnu
Poskytnutie ochrany je jednoduché, stačí pred mikrofón položiť kúsok mäkkej gumy alebo niečo ako tesnenie. V porovnaní s akustickou impedanciou mikrofónového portu toto tesnenie v dizajne podstatne znižuje jeho akustickú impedanciu. Keď je tesnenie navrhnuté správne, neovplyvňuje citlivosť mikrofónu, iba mierne ovplyvňuje frekvenčnú odozvu obmedzenú na rozsah výšok. Mikrofón so spodným portom je vždy namontovaný na doske plošných spojov. V tomto prevedení je vonkajšia strana PCB pokrytá vrstvou pružného vodeodolného materiálu ako je silikónová guma. Táto vrstva pružného materiálu môže byť použitá ako súčasť klávesnice alebo numerickej klávesnice, alebo môže byť integrovaná do priemyselných vzorov. Ako je znázornené na obrázku 1, táto vrstva materiálu by mala vytvoriť dutinu pred zvukovým otvorom v DPS, čím sa zlepší mechanicky konzistentná poddajnosť filmu. Flexibilná fólia slúži na ochranu mikrofónu a mala by byť čo najtenšia.
Húževnatosť fólie rastie s hrúbkou kocky, takže výber čo najtenšieho materiálu pre aplikáciu minimalizuje vplyv frekvenčnej odozvy. Veľká dutina (v porovnaní s mikrofónovým portom a otvorom v PCB) a tenký flexibilný film spolu tvoria akustickú slučku s relatívne nízkou impedanciou. Táto nízka impedancia (v porovnaní so vstupnou impedanciou mikrofónu) znižuje stratu signálu. Priemer dutiny by mal byť približne 2× až 4× priemer zvukového portu a výška dutiny by mala byť medzi 0,5 mm a 1,0 mm.
Čas odoslania: 07.09.2022
